點涂工藝。所謂點涂工藝就是通過點膠機將貼片膠點涂到PCB指定區(qū)域。壓力和時間是點涂的重要參數(shù)，它們對膠點的大小及拖尾進行控制。拖尾還隨貼片膠的黏滯度而變化，改變壓力能改變膠點的大小。掛線或拖尾使貼片膠的"尾巴"超過元件的基體表面而拖長到下一個部位，貼片膠覆蓋在電路板焊盤上，會引發(fā)焊接不良。拖尾現(xiàn)象可以由對點膠系統(tǒng)作某些調(diào)整來減少。例如：減少電路板與噴嘴之間的距離，采用直徑較大的噴嘴口和較低的氣壓，有助于減少掛絲。若點膠采用的是加壓方式(這是常見情況)，則粘滯度和限制流速的任何變化都會使壓力下降，結(jié)果導致流速降低，從而改變膠點尺寸。

    貼片膠的黏滯度在形成掛線方面也起作用。例如，黏滯度較大的貼片膠比黏滯度較小的貼片膠更容易掛線。然而，黏滯度太低則可能引起膠量過大，由于黏滯度是隨溫度而變化的，所以，環(huán)境溫度的變化可能對膠量有顯著的影響。根據(jù)資料報道：當環(huán)境溫度儀變化5℃(15℃變化到20℃)，點膠量變化幾乎達50％(從0．13～0．19g)。所有其他點膠變量，如噴嘴尺寸，壓力、時間的影響也都相同。為了防止由于環(huán)境溫度變化而引起的膠點變化，應當采用恒溫外殼。

    漏膠是貼片膠涂敷中的另一個普遍問題，漏膠的可能原因是噴嘴受阻，噴嘴頂端磨損以及電路板不平整。如果貼片膠長時間擱置不用(從幾小時到幾天，視貼片膠而定)。一般就會堵塞噴嘴。為了避免堵塞噴嘴，應在每次使用之后進行清潔，使用金屬絲通一通噴嘴頂端。此外，黏滯度較大也可能引起漏膠。

    膠印工藝。所謂膠印就是通過絲網(wǎng)印刷工藝將貼片膠印到PCB指定區(qū)域。雖然膠印工藝與點膠工藝有其相近之處，但屬于2種不同的生產(chǎn)工藝。與后者相比，膠印工藝有這樣一些特點：

    ①能非常穩(wěn)定地控制印膠量。對于焊盤間距小至127～254μm的PCB板，膠印工藝可以很容易并且十分穩(wěn)定地將印膠厚度控制在50μm±0．2μm范圍內(nèi)。

    ②可以在同一塊PCB上通過一次印刷行程實現(xiàn)不同大小，不同形狀的膠印。膠印一塊PCB板所需時間僅與PCB板寬度及膠印速度等單數(shù)相關而與PCB焊盤數(shù)量無關。點膠機則是一點一點按順序?qū)⒛z水置于PCB板上，點膠所需時間隨膠點數(shù)目而異。膠點越多，點膠所需時間越長。

    大多數(shù)使用膠印技術(shù)的客戶在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗的。膠印技術(shù)相關工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數(shù)作為參考點。接下來討論印刷工藝參數(shù)是如何影響膠印過程的。

    ①網(wǎng)板。相對錫膏印刷而言，用于膠印技術(shù)的金屬網(wǎng)板相對來說就厚一點，一般為0．2～1mm左右?？紤]到膠水不具備錫膏在再流焊時所具有的自動向PCB板焊盤聚縮的特性，網(wǎng)板漏孔的尺寸也應小些，但最好不要小于元件引腳尺寸。過多的膠水將導致元件引腳間短路，特別是當帖片機難以達到100％完美的貼片精度時"短路"狀況尤易發(fā)生。對于有小間距芯片的PCB板，應特別注意芯片引腳短路問題。

    ②印刷間隙／刮刀。膠印時機器的印刷間隙通常設為一個較小值(而不是零)，以保證網(wǎng)板與PCB板間的剝離尾隨刮刀印刷進程而發(fā)生。